产品介绍

本产品在单一半导体包内将直接电路 (IC), RF, Logic Chip, 元件等结合起来,使复杂的功能形成一个系统。

产品查询

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优点

고밀도
高密度
초슬림
超微
신뢰성
高可靠性
    高 Design 自由度:可实现超小型包
    无需 Core layer,可应对 Thin Substrate
    提高 Thermal Via 体积,将功能最大化
    采用 Tailless 工艺方法,克服电路引入线的制约
    可克服 Fine Pattern 的限制

产品种类

分类 Specification
Layer 2/3/4/5/6/7/8/9/10 Layer
Material Low CTE / Low Dk&Df
Fine line / space 12 / 10 um

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