产品介绍
在半导体芯片表面，形成铅凸块 (bump) 电极，不使用金属线，芯片和基板的导体端子经凸块接续，本产品是通过这种方式制作而成的。
电极端子间接续长度较短，可大幅减少高频信号的损失，是一种高附加值产品。
产品查询
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优点
- 高密度
- 超微
- 实现极小型/超微包
- 改善信号传达速度
- 可减少高频区域的噪音
产品种类
| 分类 | Specification |
|---|---|
| Layer | 3/4 Layers |
| Fine line / space | ETS (Embedded Trace) 12 / 12um |
| Material | Ultra Low CTE / High Tg |
| Bonding Method | TCFC1) |
1) TCFC :Thermal Compression Flip chip Bonding