产品介绍

将半导体芯片直接安装在薄膜形态的印刷电路基板 (PCB) 上,本产品是以这种方式制作而成的基板。其作用是将电气信号传递到显示屏面板。
是符合新一代 Flexible/Wearable Display 的材料,使智能手机薄而窄的边框成为可能。

产品查询

欲了解产品详情,请联络的联系人。

优点

고밀도
高密度
초슬림
超微
유연성
柔韧性
    Fine Pitch Patterning

    缩小 Drive IC 的 Inner Lead Pitch (减小 Chip Size ) 并实现 Multi Channel

    高柔韧性、轻薄短小

    扩大 Module 的配件连接自由度以及 Assembly 领域小型化

    高分辨率光学检验

    微小电路的自动精密检验

产品规格

分类 Specification
PI Thickness 35 um / 38 um
Cu Thickness 8 um
Fine Pitch 20 um
Line / Space 8 um / 12 um
Plating Sn
Solder Resist Halogen free

相关新闻

日期 主题
目前尚无相关信息。