产品介绍

一层层地形成导体层/绝缘层,是以叠加导体层的方式制作而成的 PCB。

利用激光钻供给层间电路,使用微细形式的电路配线,配线密度大于现有 PCB。

产品查询

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优点

고다층
多层
고밀도
高密度
초슬림
超微
    实现微细线宽

    Line & Space - 40um / 40um

    超微结构

    厚度 : 0.60mm (at 12Layer)

    提供高收率

    Anylayer(世界最高水平)

产品种类

分类 Specification
EPD, EPAD Passive Device:可 0402 Scale
Active Device : WLP, Bare Die Available
Cavity PCB Cavity Size : Max 40 * 40mm
(With Pad, Without Pad)
Anylayer Thickness : 0.6mm (at 12Layer)
Fine Pattern : Line & Space 40/40um

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