产品介绍

本产品是将安装在智能手机、TV 等上的显示屏面板与驱动芯片和主电路基板连接在一起的配件。

是在薄膜双面上设计微小电路的高性能产品,适合高分辨率显示屏和移动设备。

本产品可折叠或卷成圆形,可将采用柔性显示屏的智能手机或智能手表等的设计多元化。

产品查询

欲了解产品详情,请联络的联系人。

优点

초소형
紧凑
고정밀
高精度
고탄력
高彈力
    Fine Pitch Patterning

    缩小 Drive IC 的 Inner Lead Pitch(减小 Chip Size)

    实现 Multi Channel

    高柔韧性,轻薄短小

    扩大模块的配件连接自由度并将 Assembly 领域最小化

    High Resolution 光学检验

    微小电路的自动精密检验

产品规格

分类 Specification
PI Thickness 35 um / 38 um
Cu Thickness 8 um
Fine Pitch 20 um
Line / Space 8 um / 12 um
Plating Sn
Solder Resist Halogen free

相关新闻

日期 主题
目前尚无相关信息。