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제품정보

Flip Chip CSP

Flip Chip CSP : Wire-Bonding 대신 Solder bump 및 Copper bump pad를 사용해 Substrate에 Silicon Die를 직접 패키징하는 제품입니다.

제품소개

LG이노텍의 FCCSP는 기존 Wire bonding(와이어 본딩)보다도 전기적 성능 측면에서 획기적으로 향상되며, 와이어 본드 루프를 없앰으로써 좁은 면적에서 라우팅 밀도가 커질 수 있는 장점이 있습니다. 특히, MLCC를 core에 embedding하는 FCCSP의 경우 안정적인 전기적 신호 전달 및 Small form 패키징이 가능한 장점을 가지고 있습니다.

특장점

  • 고밀도
  • 초슬림
  • ① 극소형화 구현
  • ② 신호 전달 속도 개선
  • ③ 고주파 대역에서의 Noise 감소 대응이 가능
  • 상기 특장점으로 Wire Bonding CSP에서 Flip Chip CSP로 전환이 가속화 되는 Trend를 보이고 있습니다.

적용제품

스마트폰, 태블릿PC, 게임 플레이어, 디지털카메라, 노트북, 메모리 디바이스(FMC/UFD), 차량 인포테인먼트 시스템