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제품정보

CSP

CSP : 반도체 부품의 실장면적을 Chip 크기로 소형화를 가능케 하는 제품입니다.

제품소개

LG이노텍은 초박판 제품 구현을 위해 층별(PSR/Cu/Resin) 두께 공차를 제어하여 고객의 요구를 충족하고 있으며, 제조공정 최적화 및 공정 모니터링 전산화를 통해 고신뢰성의 제품을 고객에게 제공하고 있습니다. Mobile Memory용으로 3Layer 90um 양산 및 3Layer 80um 대응으로 PKG 시장의 두께 감소 Trend에 부합하고 있습니다.

특장점

  • 고밀도
  • 초슬림
  • ① 극박판화 구현
  • ② 고신뢰성 확보
  • ③ Warpage 제어
  • ④ Thickness Tolerance 제어

적용제품

스마트폰, 태블릿PC, 게임 플레이어, 디지털카메라, 노트북, 메모리 디바이스(FMC/UFD), 차량 인포테인먼트 시스템