제품소개

단일반도체 패키지 내에 집적회로(IC), RF, Logic Chip, 소자 등을 함께 결합시켜 복합적인 기능을 하나의 시스템으로 구현한 제품입니다.

제품문의

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특장점

고밀도
고밀도
초슬림
초슬림
신뢰성
신뢰성
    높은 Design 자유도 : 초소형 패키지 구현가능
    Core layer가 필요없어 Thin Substrate 대응 가능
    Thermal Via 체적 높여 기능 극대화
    Tailless 공법 적용으로 회로 인입선 제약 극복
    Fine Pattern 한계 극복 가능

라인업

구분 Specification
Layer 2/3/4/5/6/7/8/9/10 Layer
Material Low CTE / Low Dk&Df
Fine line / space 12 / 10 um

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