제품소개

연성재료인 Polyimide(PI)를 사용한 Flexible PCB와 Rigid PCB을 일체화시킨 하이브리드 구조의 PCB입니다.

원재료가 유연성, 굴곡성이 있어 3차원 회로 연결이 가능하고, Rigid 부분의 표면실장밀도를 향상시킬 수 있어, 다기능 전자제품에 사용됩니다.

제품문의

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특장점

유연성
유연성
고밀도
고밀도
초슬림
초슬림
미세성
미세성
    미세 선폭 구현

    Line & Space : 50um / 60um

    CSP Pitch : 0.4mm

라인업


구분 Specification
LX_Bump Thickness : 0.83mm (at 12Layer)
CSP Pitch : 0.4mm
Anylayer Thickness : 0.63mm (at 10Layer)
Impedance control : 90Ω±10%