제품소개

반도체 칩의 표면에 전극이 되는 납 범프(bump)를 형성하고, 금속 선을 쓰지 않고 범프를 거쳐 칩과 기판의 도체 단자를 접속하는 방식으로 제작된 제품입니다.

전극 단자간 접속 길이가 짧고 고주파 신호의 손실을 대폭 줄일 수 있는 고부가 제품입니다.

제품문의

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특장점

고밀도
고밀도
초슬림
초슬림
    극소형/초슬림 패키지 구현
    신호 전달 속도 개선
    고주파 대역에서의 노이즈 감소 대응 가능

라인업

구분 Specification
Layer 3/4 Layers
Fine line / space ETS (Embedded Trace) 12 / 12um
Material Ultra Low CTE / High Tg
Bonding Method TCFC1)

1) TCFC :Thermal Compression Flip chip Bonding