제품소개
반도체 부품의 실장면적을 최소화 한 제품입니다.
3층 구조의 매우 얇은 소재로 제작된 혁신적인 기판입니다.
제품문의
제품 문의는 담당자 연락처로 문의주시기 바랍니다.
특장점
- 고밀도
- 초슬림
- 층별(PSR/Cu/Resin) 두께 공차 제어: 초슬림 제품 구현
- 제조공정 최적화 및 공정 모니터링 전산화: 고신뢰성 확보
- HT Warpage 제어
- Thickness Tolerance 제어
라인업
| 구분 | Specification |
|---|---|
| Layer | 3 Layers |
| Total Thickness | 90 ± 10um |
| Material | Ultra low CTE / High Tg |
| Line and Space | 25 / 25 um |
뉴스
| 날짜 | 제목 |
|---|---|
| 2018/04/23 | LG이노텍, 국제전자회로산업전(KPCA show 2018) 참가 |