제품소개

반도체 부품의 실장면적을 최소화 한 제품입니다.
3층 구조의 매우 얇은 소재로 제작된 혁신적인 기판입니다.

제품문의

제품 문의는 담당자 연락처로 문의주시기 바랍니다.

특장점

고밀도
고밀도
초슬림
초슬림
    층별(PSR/Cu/Resin) 두께 공차 제어: 초슬림 제품 구현
    제조공정 최적화 및 공정 모니터링 전산화: 고신뢰성 확보
    Warpage 제어
    Thickness Tolerance 제어

라인업

구분 Specification
Layer 3 Layers
Total Thickness 90 ± 10um
Material Ultra low CTE / High Tg
Line and Space 25 / 25 um

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