제품소개

도체층/절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아 올리는 방식으로 제조된 PCB입니다.

레이저 드릴을 이용한 층간 전기 회로 공급, 미세 패턴의 회로배선을 통해 배선 밀도가 기존 PCB보다 높습니다.

제품문의

제품 문의는 담당자 연락처로 문의주시기 바랍니다.

특장점

고다층
고다층
고밀도
고밀도
초슬림
초슬림
    미세 선폭 구현

    Line & Space - 40um / 40um

    초슬림 구조

    두께 : 0.60mm (at 12Layer)

라인업

구분 Specification
EPD, EPAD Passive Device : 0402 Scale 가능
Active Device : WLP, Bare Die Available
Cavity PCB Cavity Size : Max 40 * 40mm
(With Pad, Without Pad)
Anylayer Thickness : 0.6mm (at 12Layer)
Fine Pattern : Line & Space 40/40um