제품소개

스마트폰, TV 등에 장착되는 디스플레이 패널을 구동칩 및 메인회로기판과 연결하는 부품입니다.

필름 양면에 미세회로를 설계한 고성능 제품으로 고해상도 디스플레이 및 모바일 기기에 적합합니다.

이 제품은 접거나 둥글게 말 수 있어 플렉서블 디스플레이가 적용된 스마트폰이나 스마트워치 등의 디자인을 다양화 할 수 있습니다.

제품문의

제품 문의는 담당자 연락처로 문의주시기 바랍니다.

특장점

초소형
초소형
고정밀
고정밀
고탄력
고탄력
    Fine Pitch Patterning

    Drive IC의 Inner Lead Pitch 축소(Chip Size 감소)

    Multi Channel 구현

    높은 유연성, 경박단소

    모듈의 부품 연결 자유도 확대 및 Assembly 영역 소형화

    High Resolution 광학 검사

    미세 회로의 자동 정밀 검사

스펙

구분 Specification
PI Thickness 35 um / 38 um
Cu Thickness 8 um
Fine Pitch 20 um
Line / Space 8 um / 12 um
Plating Sn
Solder Resist Halogen free