제품소개
스마트폰, TV 등에 장착되는 디스플레이 패널을 구동칩 및 메인회로기판과 연결하는 부품입니다.
필름 양면에 미세회로를 설계한 고성능 제품으로 고해상도 디스플레이 및 모바일 기기에 적합합니다.
이 제품은 접거나 둥글게 말 수 있어 플렉서블 디스플레이가 적용된 스마트폰이나 스마트워치 등의 디자인을 다양화 할 수 있습니다.
제품문의
제품 문의는 담당자 연락처로 문의주시기 바랍니다.
특장점
- 초소형
- 고정밀
- 고탄력
- Fine Pitch Patterning
Drive IC의 Inner Lead Pitch 축소(Chip Size 감소)
Multi Channel 구현
- 높은 유연성, 경박단소
모듈의 부품 연결 자유도 확대 및 Assembly 영역 소형화
- High Resolution 광학 검사
미세 회로의 자동 정밀 검사
스펙
| 구분 | Specification |
|---|---|
| PI Thickness | 35 um / 38 um |
| Cu Thickness | 8 um |
| Fine Pitch | 20 um |
| Line / Space | 8 um / 12 um |
| Plating | Sn |
| Solder Resist | Halogen free |
뉴스
| 날짜 | 제목 |
|---|---|
| 2018/04/23 | LG이노텍, 국제전자회로산업전(KPCA show 2018) 참가 |
| 2016/01/20 | 차세대 신사업 소재 ・ 소자에 정조준 |